电子包封料介绍随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，高度集成的电子设备在使用过程中，无法避免地产生热量，影响电子元件的性能与效率，降低了电子元件的使用寿命。因此电子元件的散热问题是我们必须面对和解决的问题

电子包封料介绍目前，发热元件与散热元件之间的传热界面，主要使用的是导热硅胶垫片，它是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热元件间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种较好的导热界面材料。电子包封料介绍由于普通硅胶是热的不良导体，因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能，而在无机非金属导热绝缘粉体填料中，最为常见的有：氮化铝、氧化铝、氧化铍、氮化硼等。